Dr.-Ing. Talal Qasim hat mehrere Arbeiten auf nationalen und internationalen Kongressen und in Fachzeitschriften zu den Fachgebieten

• Werkstoffeigenschaften von Leiterplattenwerkstoffen, Kupfer und Lotwerkstoffen (bleihaltige und bleifreie Lote) bei verschiedenen Temperaturen und Dehngeschwindigkeiten
• Verarbeitung (Druckverhalten, Vapor-Phase Löten) von bleifreien Loten und mechanische Eigenschaften von bleifreien Lötverbindungenvon mit SMD-Bauelementen bestückten Leiterplatten
• Technologie der Flachbaugruppenfertigung
• Kriechverhalten von Loten

veröffentlicht. Einige der jüngeren ausgewählten Veröffentlichungen aus diesen Arbeiten sind hier aufgeführt :

2000

Villain, J., Qasim, T.:
Langzeitverhalten von Weichloten, Mikrosystemtechnik-Forum, Allgäu Tech 2000, Kaufbeuren, 25.2.2000

Villain, J., Qasim, T., Brüller, O.:
Creep Behavior of the Lead-Free Solder Alloy Sn-3.5Ag at High Homologues Temperatures Using Laser Extensometry with Miniprobes, SMT/ES&S/Hybrid, Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg, 27.-29.6.2000

Villain, J., Brüller, O., Qasim, T.:
A Comparison of the Creep Characterization of Solder Materials by Using Viscoplastic and Arrhenius Theories, TDM 2000, 3rd International Conference on Mechanics of Time Dependent Materials, Erlangen, Germany, 17.-20.9.2000

Villain, J., Qasim, T.:
Comparison of the Creep Behavior of a Lead-Containing (60Sn-40Pb) and a Lead-Free Solder Alloy (96,5Sn-3,5Ag) at High Homologues Temparatures, Materials Week, München, 25.-28.9.2000

Villain J., Qasim T., Haller D.:

Bestimmung der Gesetzmäßigkeiten des Kriechverhaltens von Weichloten bei Temperaturen bis 200 °C mit dem Ziel der Erweiterung der Software PCB-FEA zur Simulation des verlässigkeitsverhaltens bestückter Leiterplatten bei diesen Temperaturen Abschlussbericht zum AiF-Forschungsvorhaben FKZ 701498. November 2000.

Villain J., Qasim, T.:

Integrierte Technik zur Minimierung des Einsatzes von Schwermetallen Ermittlung der Einsatzfähigkeit bleifreier Lote.Zwischenbericht zum BayFORREST-Forschungsvorhaben.

F190 (Stand: 12/2000).

2001

Villain, J., mit Brüller, O. S., Qasim, T.:
Creep Behavior of Lead Free and Lead Containing Solder Materials at High Homologous Temperatures with Regard to Small Solder Volumes, E-MRS Spring Meeting 2001, Symposium J, Strasbourg (France), 5.-8.6.2001

2002

Villain, J., Qasim, T, Pahl, J.:
Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit von bismuthhaltigen Loten, SMT/Hybrid/Packaging 2002, Tutorial 2 „Bleifreie elektronische Baugruppen“, Nürnberg, 18.6.2002

Villain, J., Qasim, T.:
Viscoplastic Creep Behaviour of Lead-Free Solder Materials, 7th International Workshop on Advances in Experimental Mechanics, Portoroz, Slowenija,11. – 17.8.2002


Villain, J., Qasim, T., Albrecht, H.-J.:
Importance of Intermetallic Phases in Lead Free Small Solder Joints in Electronic Products – Poster; First Material Science Forum on Future Sustainable Technologies, Universität of Augsburg, 17. – 20.9.2002

Villain, J., Qasim, T., Pahl, J., Masuch, H:
Struktur und Eigenschaften von Vapor-Phase umgeschmolzenen SnBi- und SnZn-Lötverbindungen an SMD-Bauelementen Deutsche IMAPS-Konferenz, 7. –8-10.2002, München

Villain, J. , Brüller, O.S., Qasim, T.:

Creep behaviour of lead free and containing solder materials at high homologous temperature with regard to small small volumes, ELSEVIER, Sensor and Actuators A99 (2002) 194-197.

Villain J., Qasirn, T.:

BayFORREST-Forschungsvorhaben F190 Integrierte Technik zur Minimierung des Einsatzes von Schwermetallen Ermittlung der Einsatzfähigkeit bleifreier Lote (Statusbericht 9/2002).

2003

Villain, J., Schweigart, H, Qasim, T.:
Klimazuverlässigkeit bleifreier Lote; SMT/Hybrid/Packaging 2003, Tutorial 22 „ Klima- und Kriechstromfestigkeit elektronischer Baugruppen“, 8.5.2003, Nürnberg

2004

Villain, J., Jillek, W.; Schmitt, E.; Qasim, T.:
Properties and Reliability of SnZn Based Lead Free Solder Alloys; Intern. IEEE Conference on Asia Green Electronics (AGEC), 5.-6.1.2004, City University of Hong Kong, Hong Kong, China; 7.-9.1.2004, Mission Hills Resort, Shenzhen, China

Villain, J., Jillek, W., Schmitt, E., Qasim, T., Weippert,U.:
Verarbeitung und Zuverlässigkeit bleifreier Lote auf SnZn-Basis, Teil 1, Plus 9/2004, S.1547-1555

2005

Villain, J., Jillek, W., Schmitt, E., Qasim, T., Weippert,U., Pahl, J.:
Verarbeitung und Zuverlässigkeit bleifreier Lote auf SnZn-Basis, Teil 2, Plus 6/2005, Band 7, S.1094-1104